近年來(lái)，中國(guó)智駕芯片行業(yè)正在快速發(fā)展，歷經(jīng)行業(yè)洗牌與技術(shù)迭代，留在牌桌上的企業(yè)進(jìn)入了新一輪的競(jìng)爭(zhēng)。
一方面，伴隨電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算集中演進(jìn)，艙駕一體逐漸成為行業(yè)趨勢(shì)，多家芯片廠(chǎng)商今年集中落地量產(chǎn)方案，推動(dòng)智能化快速下沉與成本優(yōu)化；另一方面，國(guó)產(chǎn)陣營(yíng)在高算力芯片領(lǐng)域突圍，并同步推進(jìn)端側(cè)AI場(chǎng)景拓展。
“整個(gè)智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展進(jìn)入了終局階段。第一個(gè)標(biāo)志是玩家數(shù)量大幅收斂，智駕芯片企業(yè)、智駕解決方案提供商已經(jīng)集中到非常有限的范圍，行業(yè)資源和商業(yè)機(jī)會(huì)會(huì)向成熟的企業(yè)集中，這在一定程度上完成了國(guó)產(chǎn)替代。第二個(gè)標(biāo)志是產(chǎn)業(yè)分工邊界重新清晰，2021年行業(yè)重構(gòu)期，芯片公司、車(chē)企與Tier 1曾跨界混戰(zhàn)，爭(zhēng)相做整體方案尋找定位；隨著行業(yè)走向成熟，芯片公司聚焦算力與供應(yīng)鏈，算法商深耕解決方案，車(chē)企一部分自研、一部分采用第三方方案，一級(jí)供應(yīng)商發(fā)揮系統(tǒng)能力和供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，未來(lái)的分工邊界會(huì)越來(lái)越清晰。”黑芝麻智能首席市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)官楊宇欣近日在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示。
艙駕一體迎來(lái)爆發(fā)元年
汽車(chē)電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算演進(jìn)的不可逆趨勢(shì)，催生了艙駕一體的爆發(fā)。近期，多家芯片企業(yè)集中發(fā)布艙駕一體相關(guān)方案與產(chǎn)品，行業(yè)進(jìn)入集中落地周期。
一方面，智能化配置加速下沉，單純依靠擠壓供應(yīng)鏈利潤(rùn)的降本模式已觸及天花板，通過(guò)架構(gòu)整合將原本獨(dú)立的座艙域與智駕域合并，可實(shí)現(xiàn)單車(chē)成本降低。另一方面，隨著物理AI與端側(cè)大模型上車(chē)，要求算力集中調(diào)度與數(shù)據(jù)跨域打通，艙駕融合成為支撐下一代智能化體驗(yàn)的基礎(chǔ)。按高工智能的測(cè)算，艙駕融合方案相比于傳統(tǒng)分立式架構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)整車(chē)約30%降本，同時(shí)在單芯片基礎(chǔ)上的靈活擴(kuò)展，可以滿(mǎn)足更高階智能化的功能拓展需求。
在此背景下，多家主流芯片廠(chǎng)商轉(zhuǎn)向艙駕一體，不過(guò)各家企業(yè)落地策略有所不同。高通依托座艙領(lǐng)域的壟斷優(yōu)勢(shì)向智駕延伸，SA8775P芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化上車(chē)；英偉達(dá)Thor的艙駕融合/艙駕一體方案開(kāi)始加速上車(chē)；聯(lián)發(fā)科去年末宣布與電裝合作，將共同開(kāi)發(fā)面向高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和智能座艙的下一代汽車(chē)系統(tǒng)集成芯片；芯擎科技近期推出了“龍鷹二號(hào)”，可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場(chǎng)景需求；而黑芝麻智能在2023年推出的武當(dāng)系列芯片則選擇了差異化的入門(mén)級(jí)切入路線(xiàn)。
“艙駕一體的第一個(gè)落地場(chǎng)景，堅(jiān)持‘從入門(mén)級(jí)開(kāi)始’，這和部分友商的思路可能不同?！睏钣钚乐赋觯悄芑臉?biāo)配在不斷下沉，原來(lái)15萬(wàn)級(jí)車(chē)型的智能化功能，現(xiàn)在12萬(wàn)、10萬(wàn)甚至7萬(wàn)級(jí)車(chē)型都開(kāi)始標(biāo)配，未來(lái)7萬(wàn)以下車(chē)型也會(huì)逐步標(biāo)配，智能化的核心是智能座艙和智能駕駛，要在幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)標(biāo)配的同時(shí)控制成本，就必須依靠架構(gòu)創(chuàng)新。單純靠供應(yīng)鏈降本是有盡頭的，只能靠架構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)雙贏(yíng)。他認(rèn)為，目前整個(gè)智能化系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)大概是：入門(mén)車(chē)型從“單芯片單盒子”開(kāi)始，中端車(chē)型過(guò)渡到“雙芯片單盒子”，高端車(chē)型（20萬(wàn)以上）可能還是“雙芯片雙盒子”。未來(lái)隨著技術(shù)成熟，“單盒子”模式會(huì)逐步向上滲透，但艙駕一體肯定要從入門(mén)級(jí)開(kāi)始，先滿(mǎn)足無(wú)差異化、極致性?xún)r(jià)比的智能化標(biāo)配需求。
芯擎科技CEO汪凱也認(rèn)為，艙駕融合并非一條越高端越先進(jìn)的路徑。從架構(gòu)來(lái)看，座艙是高度異構(gòu)的系統(tǒng)，集成CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、視頻處理等多種單元，而自動(dòng)駕駛更強(qiáng)調(diào)安全性與確定性，兩者的設(shè)計(jì)目標(biāo)存在明顯差異。因此，在高端車(chē)型中，廠(chǎng)商往往仍然選擇將艙和駕分開(kāi)，通過(guò)兩顆芯片分別承擔(dān)不同任務(wù)，以確保性能和安全的極致表現(xiàn)。反而在中低端車(chē)型中，融合更有價(jià)值。汪凱稱(chēng)，通過(guò)艙駕一體，可以顯著降低整車(chē)成本。在當(dāng)前行業(yè)尚未全面進(jìn)入L3自動(dòng)駕駛的背景下，把座艙和高速NOA做融合是一個(gè)比較現(xiàn)實(shí)的落點(diǎn)。
華源證券近期發(fā)布的一份研報(bào)顯示，艙駕一體商業(yè)化落地進(jìn)程有望加速，該方案有望明顯降低座艙/智駕硬件成本以及供應(yīng)鏈管理成本。2026年車(chē)載DDR成本高企且供不應(yīng)求，或使艙駕一體方案性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步凸顯。佐思汽研發(fā)布的報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2026年到2030年中國(guó)艙駕一體市場(chǎng)CAGR達(dá)36%，到2030年還有3.6倍增長(zhǎng)空間。
競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入深水區(qū)
隨著高階智駕L3/L4的加速推進(jìn)，大算力芯片仍是行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)一大焦點(diǎn)。尤其是在高端市場(chǎng)，當(dāng)前英偉達(dá)仍占據(jù)主導(dǎo)地位。不過(guò)，多家企業(yè)已布局新一代高算力產(chǎn)品，加速追趕國(guó)際巨頭。
小鵬推出的圖靈AI芯片，單顆算力750TOPS；黑芝麻智能發(fā)布了專(zhuān)為物理AI打造的下一代高算力芯片平臺(tái)華山A2000家族，算力覆蓋200T~1000T，支持多芯片協(xié)同，覆蓋座艙智能體、城市NOA、L3自動(dòng)駕駛、L4 Robotaxi等全場(chǎng)景；愛(ài)芯元智推出高階智駕&艙駕感知一體芯片M97，可實(shí)現(xiàn)從L2+到L3/L4級(jí)別智能駕駛需求的全覆蓋，是公司智能汽車(chē)業(yè)務(wù)邁向高端化的核心產(chǎn)品。
“隨著大模型在智駕領(lǐng)域的應(yīng)用，浮點(diǎn)運(yùn)算越來(lái)越重要。A2000加入了浮點(diǎn)運(yùn)算，將在今年內(nèi)量產(chǎn)?！睏钣钚辣硎?，該芯片基本能滿(mǎn)足未來(lái)至少三年所有主流智駕功能的需求，基于雙A2000U的L3解決方案，可實(shí)現(xiàn)上千T算力。他認(rèn)為，一個(gè)芯片公司能夠長(zhǎng)期存在，核心在于對(duì)未來(lái)技術(shù)的預(yù)判能力和技術(shù)實(shí)現(xiàn)能力。車(chē)規(guī)芯片公司，大概需要提前3年規(guī)劃和研發(fā)產(chǎn)品。今年是L3和L4的重要元年，L3是人機(jī)共駕的終點(diǎn)，L4涉及商業(yè)模式變革，未來(lái)國(guó)內(nèi)路上運(yùn)行的無(wú)人值守設(shè)備，對(duì)本土芯片供應(yīng)鏈的依賴(lài)度會(huì)進(jìn)一步提升。當(dāng)前芯片企業(yè)布局的算力已能覆蓋L4主流場(chǎng)景，未來(lái)算力進(jìn)一步升級(jí)，主要取決于世界模型在智駕及具身領(lǐng)域的落地速度。
愛(ài)芯元智創(chuàng)始人仇肖莘近日公開(kāi)表示，公司大算力產(chǎn)品已成功流片，正進(jìn)入正常的開(kāi)發(fā)周期，2026年將逐步導(dǎo)入多款車(chē)型。而將高階輔助駕駛芯片的算力設(shè)定在較高水平，源于當(dāng)前輔助駕駛技術(shù)路線(xiàn)的不確定性。從早期的端到端方案，到如今的各類(lèi)先進(jìn)模型，輔助駕駛技術(shù)的核心，始終是對(duì)周邊物理環(huán)境的精準(zhǔn)理解，這對(duì)芯片的算力提出了極高要求。
值得注意的是，智駕芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)仍較為激烈，多家車(chē)企尋求第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)，從車(chē)載算力向端側(cè)AI拓展已成行業(yè)共識(shí)，具身智能已成為熱門(mén)的選擇。
車(chē)百會(huì)發(fā)布的報(bào)告顯示，智能汽車(chē)和具身機(jī)器人、飛行汽車(chē)在供應(yīng)鏈上的重合度已經(jīng)超過(guò)了60%，這些產(chǎn)業(yè)同源于人工智能技術(shù)，雖然表現(xiàn)為不同的終端產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)鏈，但底層技術(shù)均依賴(lài)人工智能與智能終端的發(fā)展，并遵循感知-決策-執(zhí)行三層技術(shù)架構(gòu)。
“芯片公司的核心邏輯是提供算力底座，而算力底座應(yīng)該面向各類(lèi)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。從汽車(chē)開(kāi)始向端側(cè)AI拓展，是戰(zhàn)略拓展，不是戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，這是芯片公司發(fā)展的必然趨勢(shì)?！睏钣钚辣硎?。
（責(zé)任編輯：蔡文斌）
晉公網(wǎng)安備 14090202000008號(hào) 
